信越化学工业开发出降低透气性的LED用封装材料

信越化学工业开发出降低了透气性的高亮度LED用硅封装材料“ASP系列”。主要用于液晶电视作为背照灯光源配备的LED，将开始样品供货。
　　ASP系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。其结果，因可降低空气中氧气的侵入，可防止LED芯片周边部材氧化腐蚀。其折射率高达1.57，可提高光提取率。产品方面，备有硬度为55（SHORE D）的“ASP-1010 A/B”及硬度为65（Durometer A）的“ASP-1020 A/B”2种。