大功率LED封装硅胶技术探讨

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SC-8202-70大功率LED硅胶   





        




欲查询报价，请按
  



用途:
本产品专用于大功率LED填充/灌注模塑（Molding)等，具有高张性,固化后有良好的弹性及强度，耐高低温，能在零下50℃/高温250℃范围内长期使用，耐大气老化衰减等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后少变化，不龟裂、不增硬等特点。可作贴片胶用。适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅灌封胶及透视镜填充，是生产大功率LED最理想的硅胶。
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产品备注

特點:  
SC-8202AB-70是雙組分加温固化的加成型透明硅树脂灌封膠,能適應客戶大功率LED的封装。   


有以下特點：  
1、耐高、低溫性能良好，透光率高,耐候性佳，能在-60℃∽230℃  下長期於戶外使用。  
2、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。  
3、流動性好，可澆注到細微之處，能更快的整體深層固化，自排泡性好，固化收縮小.  
4、矽利康優異的性質，使其能對灌封後的電子原器件達到防潮，防塵、防腐蝕、絕緣、耐紫外綫幅射及延滯老化的性能。


物性:


序號 檢測項目 性能指標
1 外觀 透明
2 混合比例（A:B） 100:100
3 粘度（cps) 3000-4000
4 可操作時間（min)25℃ 4hr
5 完全固化時間（h)(60-150)℃ 8～80min
6 硬度（shore A） 70
7 透光率% （2mm厚） 92
8 體積電阻率（Ω·cm） ≥1*10<15
9 擊穿電壓（kv/mm) 20-25
10 介電常數(60Hz) 3
11 介電損耗因數（60Hz） 0.003
12 體積膨脹系數 0.096
13 折射率 1.45
14 拉伸强度 ≥3MPa
15 延展性 100%



操作說明:        
⒈按使用量、精確的秤量A組分，而後加入對等的B組分。      
⒉充分攪拌後，抽真空脫泡而後倒入欲填充的物件上。      
⒊一般常溫情況4hr膠化，8hr固化，其可操作時間。可以溫度來調整，在60℃約80min膠化，100℃約30min膠化，150℃約8min膠化。      ⒋後段硬化時間，為150℃情況下，烘烤90min。      
⒌膠料本身分兩階段反應，第一階段為膠化(即可操作時間)。第二階段為固化，即可搬動。      
⒍反應與溫度有關，溫度高，則操作時間較短。請按實際需要調整操作溫度。      

操作经验：        
一、Lens Molding:        
将调配好的胶注入清洗干净的镜片内而后装入芯片及支架、常温让其胶化，以避免镜片与胶体有缝隙（gap),再装入烘箱150℃烘烤2小时。    二、Overmolding        
在芯片上先涂抹一层配制好的胶水，以提高贴合性，而后阶段性注入胶水，严格控制水平及平均厚度。      
三、Encapsulants:        
为提高芯片及支架相容性及减少气泡，可先喷涂胶水稀释液，而后再灌注成型。      

包裝規格：        
A組分:500g    B組分:500g   

注意事項:        
⒈貯存於陰涼處，貯存期為6個月。粘度會隨時間而增加。      
⒉此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸。      
⒊A、B組分均須密封保存，開封後未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣。      
⒋底塗與膠料請勿直接混合,待底塗乾後,才用本膠灌封。      
⒌本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物與縮合型等硬化劑污染而影響硫化。      



产品资料
产品编号 SC-8202-70

产品目录 大功率LED封装硅胶

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我们自己合成的VMQ粉末状的增强效果明显，液体状的透明性好，但是强度不够

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-8202-70大功率LED硅胶   





        




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本产品专用于大功率LED填充/灌注模塑（Molding)等，具有高张性,固化后有良好的弹性及强度，耐高低温，能在零下50℃/高温250℃范围内长期使用，耐大气老化衰减等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后少变化，不龟裂、不增硬等特点。可作贴片胶用。适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅灌封胶及透视镜填充，是生产大功率LED最理想的硅胶。
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特點:  
SC-8202AB-70是雙組分加温固化的加成型透明硅树脂灌封膠,能適應客戶大功率LED的封装。   


有以下特點：  
1、耐高、低溫性能良好，透光率高,耐候性佳，能在-60℃∽230℃  下長期於戶外使用。  
2、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。  
3、流動性好，可澆注到細微之處，能更快的整體深層固化，自排泡性好，固化收縮小.  
4、矽利康優異的性質，使其能對灌封後的電子原器件達到防潮，防塵、防腐蝕、絕緣、耐紫外綫幅射及延滯老化的性能。


物性:


序號 檢測項目 性能指標
1 外觀 透明
2 混合比例（A:B） 100:100
3 粘度（cps) 3000-4000
4 可操作時間（min)25℃ 4hr
5 完全固化時間（h)(60-150)℃ 8～80min
6 硬度（shore A） 70
7 透光率% （2mm厚） 92
8 體積電阻率（Ω·cm） ≥1*10<15
9 擊穿電壓（kv/mm) 20-25
10 介電常數(60Hz) 3
11 介電損耗因數（60Hz） 0.003
12 體積膨脹系數 0.096
13 折射率 1.45
14 拉伸强度 ≥3MPa
15 延展性 100%



操作說明:        
⒈按使用量、精確的秤量A組分，而後加入對等的B組分。      
⒉充分攪拌後，抽真空脫泡而後倒入欲填充的物件上。      
⒊一般常溫情況4hr膠化，8hr固化，其可操作時間。可以溫度來調整，在60℃約80min膠化，100℃約30min膠化，150℃約8min膠化。      ⒋後段硬化時間，為150℃情況下，烘烤90min。      
⒌膠料本身分兩階段反應，第一階段為膠化(即可操作時間)。第二階段為固化，即可搬動。      
⒍反應與溫度有關，溫度高，則操作時間較短。請按實際需要調整操作溫度。      

操作经验：        
一、Lens Molding:        
将调配好的胶注入清洗干净的镜片内而后装入芯片及支架、常温让其胶化，以避免镜片与胶体有缝隙（gap),再装入烘箱150℃烘烤2小时。    二、Overmolding        
在芯片上先涂抹一层配制好的胶水，以提高贴合性，而后阶段性注入胶水，严格控制水平及平均厚度。      
三、Encapsulants:        
为提高芯片及支架相容性及减少气泡，可先喷涂胶水稀释液，而后再灌注成型。      

包裝規格：        
A組分:500g    B組分:500g   

注意事項:        
⒈貯存於陰涼處，貯存期為6個月。粘度會隨時間而增加。      
⒉此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸。      
⒊A、B組分均須密封保存，開封後未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣。      
⒋底塗與膠料請勿直接混合,待底塗乾後,才用本膠灌封。      
⒌本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物與縮合型等硬化劑污染而影響硫化。      



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产品编号 SC-8202-70

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