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2026硅树脂技术创新与应用交流会

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  • TA的每日心情
    难过
    2026-5-19 13:27
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    [LV.7]常住居民III

    webmaster 发表于 2026-5-18 15:59:19 | 显示全部楼层 |阅读模式


    关于召开“2026硅树脂技术创新与应用交流会”的预通知

    各有关单位:

    当前,全球新材料产业正向高性能、绿色化与高附加值方向加速转型。硅树脂作为有机硅体系中的高端材料,凭借优异的耐高低温、电气绝缘、耐候疏水及光学透明等特性,在航空航天、半导体封装、新能源汽车、光学器件及特种涂层等战略新兴领域中作用日益关键。然而,我国高端硅树脂长期面临合成工艺壁垒高、关键牌号依赖进口、应用基础研究薄弱等问题。随着5G/6G通信、高功率器件、智能汽车及高端涂装技术快速发展,耐高温甲基苯基硅树脂、高折光率LED封装胶、光学级有机硅增粘剂及有机硅杂化涂层等国产化需求尤为迫切。

    为加快突破高端硅树脂合成改性技术瓶颈,我院拟定于2026年10月27-29日在深圳举办“2026硅树脂技术创新与应用交流会”,设立“高端硅树脂合成改性与国产化替代”、“高端电子与光学级有机硅树脂”、“新能源与特种涂层”三大分论坛。报名本会,可免费参加“2026华南硅业大会及展览会”的5个配套会议,具体通知如下:

    一、 组织机构

    支持单位:中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、硅产业绿色发展联盟SAGSI、中关村光伏产业联盟ZPVA、云南省硅工业工程研究中心

    主办单位:北京国化新材料技术研究院

    承办单位:ACMI硅基新材料研究所

    支持媒体:有机硅、气凝胶产业、ACMI硅基新材料、ACMI光伏新材料、国化新材料研究院、化工新材料、硅产业绿色发展联盟官网

    二、暂定日程

    (一)时间地点:
    会议时间:2026年10月27-29日
    会议地点:广东深圳
    会议场地:深圳登喜路国际大酒店
    场地地址:深圳市宝安区西乡街道宝田一路12号
    (二)会议议程:
    10月27日全天
    参展、安排班车
    第六届深圳氟硅材料高端应用展览会
    2026深圳国际薄膜与胶带展
    时间地点:2026年10月27-29日 深圳会展中心
    10月27日全天
    注册、签到
    10月28日上午
    大会主论坛
    10月28日下午
    主题一:[url=]高端硅树脂合成改性与国产化替代[/url]
    10月29日上午
    主题二:[url=]高端电子与光学级有机硅树脂[/url]
    10月29日下午
    主题三:[url=]新能源与特种涂层[/url]
    报名本会
    免费参加同期
    展会、会议
    2026华南硅业大会及展览会:
    1、2026硅橡胶技术创新与应用发展峰会;
    2、2026纳米二氧化硅材料技术与应用交流会;
    3、2026先进硅基陶瓷技术与应用交流会
    4、2026第四届硅基气凝胶生产及应用高峰论坛

    三、收费标准

    (1)参会费用

    日期

    9月15日

    10月15日

    10月15日后

    价格

    2800元/人

    3000元/人

    3200元/人

    三人及以上团体再优惠200元/人。学生半价。费用含会议费、餐饮(中餐和晚餐)及其它杂费。住宿统一安排,费用自理。

    (2)展位费用

    展位类型
    价格
    备注
    展板展位
    18000元/个
    1、展板尺寸2.2米(宽)*3米(高),配套一张展桌,两把椅子;
    2、赠送参会名额2人;

    (3)账户信息

    户    名:北京国化新材料技术研究院有限公司

    开 户 行:中国工商银行股份有限公司北京中航油支行

    账    号:0200 2282 0902 0125 456

    汇款请注明“硅树脂会议”

    (4)商务合作

    会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作,详询会务组。

    四、联系方式

    张     慧  17352637513   zhanghui@acmi.org.cn

    徐静涛  13916891739   xujingtao@acmi.org.cn

             唐乃美  18210097596   tangnaimei@acmi.org.cn

    关于召开“2026硅树脂技术创新与应用交流会”的预通知.pdf

    参会回执表-2026硅树脂技术创新与应用交流会.docx





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