2026先进硅基陶瓷技术与应用交流会

webmaster · 发表于 2026-5-18 15:57:57

关于召开“2026先进硅基陶瓷技术与应用交流会”的预通知

各有关单位：

随着全球能源转型与高端装备制造的加速发展，碳化硅（SiC）和氮化硅（Si₃N₄）等[url=]硅基陶瓷[/url]材料因其耐高温、高硬度、抗腐蚀、宽禁带等卓越性能，成为半导体、新能源、航空航天、精密机械等领域的核心材料。然而，材料制备工艺、成本控制、可靠性提升及跨领域应用仍面临重大挑战。

为促进产学研协同创新，推动硅基陶瓷行业的产业化进程，我院拟于2026年10月27-29日在深圳举办“2026硅基陶瓷材料及应用技术交流会”，设“高纯硅基陶瓷粉体与先进烧结技术创新”、“SiC/Si₃N₄陶瓷在半导体与新能源装备应用”、“硅基陶瓷 3D 打印与复合材料高端结构件产业化”三个热门分论坛。[url=]报名本会，可免费参加“[/url][url=]2026华南硅业大会及展览会”的配套[/url]会议，具体通知如下：

一、 组织机构

支持单位:中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、硅产业绿色发展联盟SAGSI、中关村光伏产业联盟ZPVA

主办单位:北京国化新材料技术研究院

承办单位:ACMI硅基新材料研究所、云南省硅工业工程研究中心

支持媒体:ACMI硅基新材料、ACMI光伏新材料、有机硅、气凝胶产业、ACMI@Linkedin、化工新材料、硅产业绿色发展联盟官网

二、暂定日程

（一）会议时间：2026年10月27-29日

会议**：深圳登喜路国际大**

**地址：深圳市宝安区宝田一路12号（0755-23008888）

（二）会议议程：

10月27日参展、有班车	第六届深圳氟硅材料高端应用展览会 2026深圳国际薄膜与胶带展时间地点：2026年10月27-29日深圳会展中心
10月27日下午	**、签到
10月28日上午	大会开幕式
10月28日下午	主题一：高纯硅基陶瓷粉体与先进烧结技术创新
10月29日上午	主题二：SiC/Si₃N₄陶瓷在半导体与新能源装备应用
10月29日下午	主题三：[url=]硅基陶瓷 3D 打印[/url]与复合材料高端结构件产业化
报名本会免费参加同期展会、会议	2026华南硅业大会及展览会： 1、2026硅橡胶技术创新与应用发展**； 2、2026硅树脂技术创新与应用交流会； 3、2026纳米二氧化硅材料技术与应用交流会； 4、2026第四届硅基气凝胶生产及应用高峰论坛

三、收费标准

（1） 参会费用

三人及以上优惠200元/人。学生半价。费用含餐饮（中餐和晚餐）及其它杂费。住宿统一安排，费用自理。

日期	9月15日	10月15日	10月15日后
价格	2800元/人	3000元/人	3200元/人

（2）展位费用

展位类型	价格	备注
展板展位	18000元/个	1、展板尺寸2.2米（宽）*3米（高），配套一张展桌，两把椅子； 2、赠送参会名额2人；