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各有关单位： 我国已成为全球最大的有机硅生产国和消费国，但行业存在严重结构性矛盾：上游产能过剩，下游精细化、高端化产品供给不足。为助力行业转型，引导企业精细化、高端化发展，我院联合多家权威单位，拟定于2025年10月29-31日在深圳举办“2025（第二十七届）有机硅精细化学品技术交流会”，将围绕“硅橡胶前沿技术、特种硅橡胶、硅橡胶新兴及电子电器应用”等主题深度交流，诚邀相关上下游企业踊跃参与。参会者还可免费参加同期举办“2025功能性硅烷技术与应用交流会”、“2025第三届硅基气凝胶生产及应用高峰论坛”、“2025纳米二氧化硅材料技术与应用交流会”、“2025先进硅基陶瓷技术与应用交流会”、“第十二届中国国际氟硅材料工业及应用展览会”、“2025国际高性能材料展暨粘接材料展区”及“2025深圳国际薄膜与胶带展览会”。具体通知如下： 一、 组织机构 支持单位:中国氟硅有机材料工业协会、中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、 硅产业绿色发展联盟SAGSI、中关村光伏产业联盟ZPVA、云南省硅工业工程研究中心 主办单位:北京国化新材料技术研究院 承办单位:ACMI硅材料发展中心、ACMI硅基新材料研究所 展位赞助:MIXEL（北京）搅拌器有限公司、江西佰特硅业新材料有限公司、 海默生测量设备（昆山）有限公司、广州市矽友新材料科技有限公司、 江西砥石矿纤技术有限公司、河北硅研电子材料有限公司、 南通密炼捏合机械有限公司 支持媒体:有机硅、气凝胶产业、ACMI硅基新材料、ACMI光伏新材料、国化新材料研究院、化工新材料、材知资讯、SAGSI官网、有机硅商城 二、暂定日程 （一）会议时间：2025年10月29-31日 会议酒店：深圳登喜路国际大酒店（准五星） （二）会议议程： | 第十二届中国国际氟硅材料工业及应用展览会、2025国际高性能材料展暨粘接材料展区、2025辐射固化材料展览会、2025深圳国际薄膜与胶带展览会 （深圳会展中心12号馆（宝安新馆）， 10月28-30日） | | | | | | | | | | 主题三：[url=]硅橡胶新兴及电子电器应用[/url] | | | | | | [url=]优秀有机硅供应商展览[/url][url=](登喜路酒店[/url]10月30-31日) |
三、会议日程 10月30日上午大会开幕式 主办单位、赞助单位、协会领导致辞 | 氮化硅基陶瓷研究的进展 北京科技大学粉末冶金与先进陶瓷研究所 葛昌纯 院士、所长 | 恶劣运行环境下硅橡胶绝缘材料老化过程与表征研究 清华大学深圳国际研究生院 贾志东 教授 | 疏水型气相白炭黑生产过程中存在的主要问题及解决方案 湖北汇富纳米材料股份有限公司 王跃林 院长 | 高性能硅橡胶的分子设计与改性--从基础研究到产业化突破 杭州师范大学 徐利文 研究生院院长 | 功能化硅烷交联剂分子设计与定制化开发 山东大学 朱庆增 教授 | 高性能硅基气凝胶材料及制品开发与规模化应用技术 南京工业大学 材料科学与工程学院 崔升 院长 教授 |
10月30日下午主题一：硅橡胶前沿技术 高温硫化硅橡胶-结构优化与并用改性及其应用拓展
浙江大学 范宏 教授 | | 硅橡胶材料表面的功能化改性研究 暨南大学生物医学工程研究所/生物医学工程系 马栋 所长/系主任、研究员，博士生导师 | 加成型液体硅橡胶技术创新与应用 深圳市安品有机硅材料有限公司 游正林 研发经理， | 基于动态键的高性能可循环熔融加工硅橡胶材料 香港科技大学（广州） 王军 助理教授/博导 | 苯基硅橡胶复合材料的制备与性能研究 北京化工大学 孙芳 教授 | 中国硅橡胶市场：传统赛道放缓，新兴领域崛起成增长新引擎 ACMI/SAGSI硅产业研究团队 王丽红 高级分析师 |
10月31日上午主题二：特种硅橡胶 高性能硅橡胶及其在航空航天工业领域的应用 航天材料及工艺研究所 赵云峰 副总工程师，研究员 | 硅橡胶在电力绝缘领域的创新应用 广东标美硅氟新材料有限公司 黄振宏 总经理 | 加成型氟硅凝胶及其在半导体器件上的应用 易立安功能材料(上海)有限公司 魏宁波 研发副总经理 | 有机硅-聚乙二醇相变导热凝胶制备与性能 仲恺农业学院 葛建芳 教授 | 自粘硅胶的特点及其在双色注塑中的应用 广州玖盈化工材料有限公司 杨化彪 研发工程师 | 氟硅橡胶的技术开发与性能研究 新元化学（山东）股份有限公司 于鹏飞 事业部经理 |
10月31日下午主题三：硅橡胶新兴及电子电器应用 有机硅产业在机器人产业的应用前景 广东天跃新材料股份有限公司 常强 营销总监 | 仿真设计在新能源汽车密封中的应用 圭石新材料（常州）有限公司 杨龙 总经理 | 有机硅合成革工艺简析与市场实战汇报 加圣(上海)新材料有限公司 谷祥辉 项目总监/事业部合伙人 | 有机硅复合材料在防水，防伪，吸油和防火应用 武汉纺织大学 陈东志 教授 | 单双组份室温硅橡胶在电子电器领域的应用 广州市白云化工实业有限公司 庞文键 技术经理 | 加成灌封胶在电子行业的相关应用 深圳天鼎新材料有限公司 李培 研发经理 |
四、收费标准 （一）参会费用 9月15日前汇款2800元/人，10月15日前汇款3000元/人，10月15日后汇款及现场缴费3200元/人，三人及以上团体优惠200元/人；学生半价。 （二）商务合作 会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作，详询会务组。
企业展示 展示类 | 冠名类 | 会刊广告 | | | | | | | | | | | | | | | | | |
| 会议手提袋广告 | |
| 会议胸卡及挂绳广告 | |
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五、联系方式
唐乃美 18210097596 tangnaimei@acmi.org.cn 徐静涛 13916891739 xujingtao@acmi.org.cn
 深圳硅材料会议报名表.docx
 2025（第二十七届）有机硅精细化学品技术交流会.pdf
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