2025军民两用导热、导电、绝缘粉体及工程化应用研讨会

     随着智能化电子设备、新能源汽车和无人驾驶、5G通信、工业自动化、无人机、航空航天等军民领域高端科技的持续发展，这将进一步推动高端导热、导电、绝缘粉体的研发与应用。
    为进一步交流展示高端导热、导电、绝缘粉体与科学技术发展攻关瓶颈、工程化应用难题，由军民两用新材料技术及应用会议平台、中装国科(北京)新材料研究院、北京新材料技术协会、《南京师范大学学报》共同主办的“2025军民两用导热、导电、绝缘粉体及工程化应用研讨会”定于8月22-24日在江苏·无锡明都大**举办，届时将邀请著名科研院校（所）、知名企业等业内专家就导热、导电、绝缘粉体的制备、工程化应用、测试等做相关报告和互动。
诚邀相关企事业单位的**、专家、学者与工程技术人员、同仁到会（谢绝境外、国外企业人员参加），并提交多媒体报告PPT，就导热、导电、绝缘粉体的发展情况进行交流。
  
大会主题：创造对接机会，拓展场景应用
一 、会议内容：
1、高端导热、导电、绝缘粉体的研发现状与趋势；
2、高端金属粉体、金属氧化物粉体的研发与应用；
3、高端无机粉体、无机复合粉体的研发与应用；
4、导热、导电、绝缘粉体制备新技术研究；
5、导热、导电、绝缘粉体后处理、深加工技术研究；
6、陶瓷粉体先进成型与烧结技术研究；
7、石墨、石墨烯等碳基粉体研发与应用；
8、硅微粉、高纯石英粉研究与应用；
9、高性能多功能纳米粉体研究与应用；
10、各种浆料/涂料/新材料等对导热/导电/绝缘粉体的选择与使用；
11、高端导热、导电、绝缘粉体制备新工艺及新设备；
12、高端导热、导电、绝缘粉体测试方法、技术与检测设备。

二、联系电话：
手机/微信：13683249946  刘 扬