内容简介:
在当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中,95%以上的半导体器件是用硅材料制作的,集成电路的99%以上是用硅制作的。相对其它半导体材料而言,硅具有廉价丰富、易于生长大尺寸高纯度晶体及热性能与机械性能优良等优点。而硅材料的用途十分广泛,不单单在电子集成电路领域,在社会生活的各个方面都发挥着不可替代的作用。本书从有机硅的配方设计、合成工艺及产品应用;有机硅高分子的结构性能分析与实际应用;工业硅生产的配方设计、工艺流程及质量检测;硅酸盐工业机械设备的应用;硅酸盐矿物选取的基础知识;硅油及二次加工品生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验;硅锗的性质分析与实际应用;硅集成电路的生产技术、工艺流程与质量检测;硅微机械工艺与传感器等方面详细论述了硅材料配方设计、生产技术、工艺流程与质量检测,同时本书还收录了大量的行业相关标准规范与法律法规。
读者对象:
硅材料公司、电绝缘材料公司、电子器件生产企业、有机硅材料公司;
半导体生产企业、碳化硅生产企业、保温材料生产企业、硅塑材料生产企业;
水泥生产企业、陶瓷生产企业、玻璃制造企业、耐火材料生产企业;
各地硅材料科研单位。
>>>详细介绍:
第一篇 有机硅的配方设计、合成工艺及产品应用
第二篇 有机硅高分子的结构性能分析与实际应用
第三篇 工业硅生产的配方设计、工艺流程及质量检测
第四篇 硅酸盐工业机械设备的应用
第五篇 硅酸盐矿物选取的基础知识
第六篇 硅油及二次加工品生产的配方设计、生产技术、工艺流程与质量检验
第七篇 硅锗的性质分析与实际应用
第八篇 硅集成电路的生产技术、工艺流程与质量检测
第九篇 硅微机械工艺与传感器
第十篇 最新硅材料生产的行业标准规范与法律法规汇编
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[ 本帖最后由 china 于 2007-10-28 20:56 编辑 ] |