什么材质的灌封胶适用用于元器件灌封

在电子工业中,为了提高元器件和整机的稳定可靠性,往往需要用到电子对电子元件或组装部件进行灌封,使其避免大气中水气、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀,从而使整机能够稳定发挥正常电气功能。

电子灌封胶最常用的灌封材料有环氧树脂类、有机硅烷类及聚氨醋类。环氧树脂的综合性能极佳,但不能达到高弹性,固化时有一定的内应力,固化物发脆。聚氨醋材料具有良好的电性能,但有毒,对人体健康有危害。而聚硅氧烷具有优良的电绝缘性,与前两类灌封料相比,具有硫化时发热少,减振缓冲效果好及耐热、耐寒、耐候性好等特点。若在用环氧树脂灌封前先用硅凝胶灌封电子元件,可以大大改善热处理不好的情况,而且硅凝胶具有较低的弹性模量和对环氧树脂的好的粘着性,因此在用环氧树脂对电子元件灌封时经常先涂覆硅凝胶作为第一层保护性材料。

电子灌封胶要求具有:优异的电性能,绝缘性好;优良的力学性能,强度高,弹性好;戮度低,流动性好,便于灌封操作.就拿市场上的“ZS-GF-5299E”有机硅灌封胶来分析，加入导热填料后拥有优秀的导热性能和耐候性能，可承受-60℃～200℃的温度不开裂；具有优秀的阻燃性能、阻燃等级达到94 V-0，对元器件无任何腐蚀，完全符合欧盟ROHS指令要求；使用后避免元件、线路直接暴露，有利于器件小型化、轻量化，并且能有效的提高元器件的防水、防尘以及防震性能，延长元器件的使用寿命。

:):(:P:o:hug: