多晶硅生产中的基本概念

简单普及贴，介绍一些多晶硅生产中的很基本的一些名词概念，适合入行的同仁了解。
    1. 半导体：
      介于导体和绝缘体之间的物质叫半导体。
2. 电阻率：
      是指一根长度和截面积都是一个单位的导体的电阻就叫电阻率。
特性：
1） 半导体的电阻率对温度的反应特别敏感；
2） 微量的杂质能显著的改变半导体的电阻率；
3） 适当的光照可使半导体的电阻率显著改变。
3.  N、P型半导体
N型半导体：
我们把主要依靠电子导电的半导体叫着电子型或N型半导体（施主杂质）。
  P型半导体：
      我们把主要依靠空穴导电的半导体叫着空穴型或P型半导体（受主杂质）。
4. 寿命：
      就是非平衡载流子载半导体中存在的时间。
5. 基磷：
      是指在多晶硅中所含杂质磷的真是浓度。
   基硼：
      是指在多晶硅中所含杂质硼的真是浓度。
6. 实收率：
      实际炉产量于所用三氯氢硅料中含硅量之比。
   沉积速度：
      是指在还原反应中单位时间内，沉积硅的重量。
   沉积速率：
      是指在还原反应中单位时间内、单位载体长度上沉积硅。
   沉积速率＝炉产量/总沉积时间×载体总长度
   单位：（克/小时.厘米、千克/小时.厘米）
   配比：
      是指还原过程中氢气和三氯氢硅的用量之比（克分子子比）。
7. 氧化夹层：
      在还原过程中，当原料混合气中混有水汽或氧时，则会发生水解及氧化，生成一层二氧化硅附着在硅棒上。在这种被氧化的硅棒上有继续沉积硅时，就形成了氧化夹层。
8. 硅油：
     硅油时一种大分之量的高分之硅卤化物（SiCL2）n.H2n,其中含硅25﹪，呈油状的物质，这种油状物质在还原过程中低温处产生的（低于300℃），往往沉积在炉壁、底盘、喷口、电极及观察口石英片等冷壁处。