|
半导体多晶硅本身用途并不大,必须要将多晶硅培育成单晶硅,经切、磨、抛制成硅片(又称硅圆片),在硅片上制成电子元件(分立元件、太阳能能基片、集成电路或超大规模集成电路),才能有用。
硅由于它的一些良好的半导体性能和丰富的原料,自1953年硅作为整流二极管元件问世以来,随着工艺技术的改革,硅的纯度不断的提高,目前已发展成为电子工业中应用最广泛的一种半导体材料,有关硅的基础理论也发展得较为完善。
起初由于制造硅材料的技术问题,半导体多晶硅纯度不高,只能作晶体检波器(矿石收音机,相当于二极管).随着材料制造工艺技术的不断改进与完善,材料纯度不断提高,制造成功各种半导体器件,从晶体管、整流元件、太阳能电池片到集成电路到大规模集成电路和超大规模集成电路,才使硅材料得到广泛的用途。
半导体多晶硅是单晶硅的关键原材料,多晶硅培育成单晶硅的方法是:有坩埚 |