加成型电子灌封胶粘接性能的突破

zz82808 · 发表于 2014-11-12 08:29:32

电子元器件灌封胶原来是用环氧进行灌封，因其耐温、抗老化、电气性能都不如有机硅，所以在要求耐温达到200℃以上时，加成型的单组份密封胶已成为高性能电子元器件的主要密封材料。

国内原来单组份加成型和双组份加成型密封胶在粘接方面都显得非常差，尤其在粘度在3000CPS以下时，粘度更难提高了。对于这点，国内明显落后于国外大品牌公司的产品。

不过在研发人员不断的研究，粘度问题总算是解决了，比如市场上的ZS-NJ-D938WL剪切强度已经≥1.2（MPa），对于电子元器件的密封已经可以满足要求了，并且符合欧盟REACH认证、拥有无黄变、耐候性好等优点。

pony · 发表于 2014-11-12 10:43:15

加成的有粘接力，这个是不是真有做出来呢。:lol:可以送点样品来看看不

zz82808 · 发表于 2014-11-12 14:46:39

pony 发表于 2014-11-12 10:43
加成的有粘接力，这个是不是真有做出来呢。可以送点样品来看看不

{:soso_e100:}好啊，没问题，你去我们的官网问客服要。http://www.megasun-tech.com

xiao718wu · 发表于 2014-11-19 11:46:08

你好我们有增粘剂可以试试，扣扣2771096841

dingyun327 · 发表于 2014-11-24 14:19:20

楼主能不能解释一下加成型单主份灌封胶？

zz82808 · 发表于 2014-11-25 11:31:32

dingyun327 发表于 2014-11-24 14:19
楼主能不能解释一下加成型单主份灌封胶？

.......Σ( ° △ °|||)︴打错字，是加成型单组份

dingyun327 · 发表于 2014-11-27 15:04:21

楼主，我还是想让你解释一下单组分加成型是什么意思？难道你把含氢和乙烯基包括催化剂都混在一起，它们难道在长时间储存中不反应吗？这点让我想不明白啊！还请楼主释疑，谢谢！

硅缘 · 发表于 2014-12-12 11:55:05

dingyun327 发表于 2014-11-27 15:04
楼主，我还是想让你解释一下单组分加成型是什么意思？难道你把含氢和乙烯基包括催化剂都混在一起，它们难道 ...

加成型单组份的催化剂经过特殊处理，铂催化剂被包覆，在温度较低时能稳定贮存

GOLOHOYSM · 发表于 2014-12-13 12:10:07

能稳定贮存:可以详细说下稳定到什么程度吗?

godbaby1983 · 发表于 2015-1-2 10:58:32

现在人家都不用灌封胶了

WYFUN · 发表于 2015-1-14 16:24:59

很好，学习了！

dingyun327 · 发表于 2015-5-27 13:41:26

硅缘发表于 2014-12-12 11:55
加成型单组份的催化剂经过特殊处理，铂催化剂被包覆，在温度较低时能稳定贮存

谢谢您的解释！

70kg · 发表于 2015-6-4 08:24:39

你确定不是增粘剂或者底涂剂...