什么材料的灌封胶适合用于电子元器件

     灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。  

    灌封材料的品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂、有机硅和聚氨酯。

    环氧树脂：具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定,但耐温只有-5℃～110℃。

    聚氨酯:具有划不伤，无噪音。使用寿命长，减少成本，耐温性在-20℃~120℃，无污染，无毒无味，但导热系数不高。

    有机硅:具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，能在-60℃～200℃下正常工作。

    综合上述所得，我认为有机硅灌封胶最适合用于各类电子元器件，兆舜科技对有机硅灌封胶专注多年，在产品升级和适应使用方面做出了很大的努力。

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