一种大功率LED液态硅胶封胶方法及其封装模具（上）

1. 一种大功率LED 液态硅胶封装方法，该方法包括如下步骤：
1），准备上、下模具及中隔板，其中下模具设有与待封装LED 支架芯片上部形状对应的
内凹空腔、向空腔内注胶的进胶道及与进胶道连通的存胶槽；上模具设有与下模具内凹空
腔位置相对的定位槽，该定位槽与待封装LED 支架的下部形状相对应；中隔板上开设有定
位孔；将上、下模具安装在机台的工作区待用；
2），把待封装LED 支架放到放进料盒中，再放进机台进料口处；
3），把待封装LED 支架传送到工作区的上模具的定位槽中，然后在待封装LED 支架上套
装中隔板定位；在下模具表面铺一层薄膜，再把搅拌好的胶水注入下模具的存胶槽中；
4），上、下模具合模，抽真空；
5），下模具存胶槽底部的活塞上升，把胶水推入下模具的进胶道中；通过进胶道往待封
装LED 支架与下模具的内凹空腔形成的腔内注胶，使注入的胶水成型固化；
6），上模具与下模具分离，把之前铺在下模具中的薄膜拉走，封装好的LED 支架传送至
机台出料口，并推到出料料盒中即可。
2. 根据权利要求1 所述的一种大功率LED 液态硅胶封装方法，其特征在于：所述步骤3
中的中隔板朝向模具的一面涂有防粘层。
3. 根据权利要求1 所述的一种大功率LED 液态硅胶封装方法，其特征在于：所述步骤3
中把胶水注入存胶槽之前先通过压力泵把胶水抽出，再通过搅拌器搅拌均匀。
4. 根据权利要求1 所述的一种大功率LED 液态硅胶封装方法，其特征在于：所述步骤4
中在合模时，下模具紧压待封装LED 支架，下模具对待封装LED 支架的压力为4-8 Kg。
5. 根据权利要求1 所述的一种大功率LED 液态硅胶封装方法，其特征在于：所述步骤5
中使用140-160 摄氏度温度烘烤80-120 秒。
6. 根据权利要求5 所述的一种大功率LED 液态硅胶封装方法，其特征在于：所述步骤5
中烘烤的温度为150 摄氏度，烘烤的时间为90-120 秒。
7. 一种大功率LED 液态硅胶封装用模具，其特征在于：包括上、下模具及中隔板，所述
下模具设有与待封装LED 支架芯片上部形状对应的内凹空腔，向空腔内注胶的进胶道及与
进胶道连通的存胶槽，所述下模具上还设置有与内凹空腔连通的排胶口、与排胶口相通的
排胶区、与外界连通的抽真空孔，所述排胶区由钳位区环绕；上模具设有与下模具内凹空腔
位置相对的定位槽，该定位槽与待封装LED 支架的下部形状相对应；中隔板上开设有定位
孔。
8. 根据权利要求7 所述的一种大功率LED 液态硅胶封装用模具，其特征在于：所述内
凹空腔为半球形内凹空腔。
9. 根据权利要求7 所述的一种大功率LED 液态硅胶封装用模具，其特征在于：所述内
凹空腔至少设置有一组，进胶道至少设置有一条，每组内凹空腔相对设置成两列，所述进胶
道设置在两列凹空腔之间。
10. 根据权利要求9 所述的一种大功率LED 液态硅胶封装用模具，其特征在于：所述进
胶道的底部设置有一挤胶活门。
一种大功率LED 液态硅胶封装方法及其封装模具
技术领域
[0001] 本发明涉及一种大功率LED 封装技术，尤其涉及一种大功率LED 液态硅胶封装方
法及其封装模具。
背景技术
[0002] 现有的大功率LED 的封装通常采用以下两种方式：
第一种，先通过人工把PC 透镜壳盖在LED 支架中，然后在PC 透镜壳的通气孔中注入
硅胶，再把灌好硅胶的支架放置在阴凉处，静置一段时间至硅胶成型；
第二种，把支架扣进模条中，接着把胶水注入模条中，然后烘烤成型；
以上两种封装方法虽然生产工艺简单，设备投入不用太多，但这是纯手工作业，生产
效率低，一旦PC 透镜壳或模条与支架结合不严，灌胶时就会产生气泡，产品质量无法保证，
使其生产成本无法有效降低，影响产品推广。
发明内容
[0003] 针对上述问题，本发明提供了一种直接采用模具灌胶的自动化作业的大功率LED
液态硅胶封装方法及其封装模具。