导热介质的使用

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     风冷虽然不是解决CPU散热问题的最佳方法，但就目前PC机的发展情况而言,除此以外也是别无它法。但在使用风扇对CPU散热的方法中，多数人还是有一点“误解”，他们认为只要散热风扇的功率够大。转速够快、散热片够好就能解决好CPU的散热问题。其实这种观念有欠周全，他们忽略了风扇散热中的两个重要细节，其一是散热片中气流通道是否通畅，其二是散热片与CPU的接触面导热效果是否良好。而笔者今天在这里就向大家介绍一下，怎样使用导热硅脂、硅胶这两种最为常见的导热介质，让CPU与散热片的接触面达到最佳导热效果。  
     导热硅脂
    由于制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现，所以导热硅脂的主要作用在于填充CPU与散热片之间的空隙，增大两者接触面来改善导热的效果。但要注意,因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多，所以在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙的，而不是用来连接CPU和散热片，切不可认为导热硅脂是散热主体，其实它只不过是帮助散热片散热而已。现在市场上销售的DIY专用导热硅脂主要有三种:白色导热硅脂、灰色导热硅脂以及一种少见的偏黑色导热硅脂。白色导热硅脂:这种导热硅脂最常见。常温下是粘稠的液体状态，由于在硅脂中添加了不同含量的金属银粉而分为几个等级，区别在于它们的粘稠程度不同，而其中金属银粉的成份越多则散热效果就越好，当然它的价格也就越高。
    灰色导热硅脂:这种导热硅脂是Intel公司的原装导热硅脂，它在导热硅脂中添加了一定的石墨粉来增强导热效果，如果你觉得这种硅脂中石墨粉不够多，也可以自己添加一些。将灰色导热硅脂放到玻璃板上，然后把铅笔放在上面磨，边磨边与硅脂搅拌。不过要注意一点，在磨制过程中不要太用力，否则铅笔芯颗粒太大，反而影响导热效果。偏黑色导热硅脂：这种有“色”导热硅脂并没有什么秘密，只不过在导热硅脂里加入了少量的焊锡粉，据说它的散热效果在导热硅脂中是最好的。
    使用导热硅脂，不用有什么顾虑(有些朋友害怕硅脂粘上CPU后擦不掉)，其实大多数导热硅脂没有太强的粘性，粘上CPU后可以很容易地擦掉。至于怎样涂抹导热硅脂却是十分的讲究。涂抹硅脂的时候要注意用量，涂抹量不可过多，刚好把CPU内核凸出部分和其它部分填平或把凹槽涂满就可以了，切忌将它弄在CPU上到处都是。同时，涂抹的时候一定要厚薄均匀。硅脂里特别注意不能留有气泡，不然的话空隙内的空气将会起到保温的作用。还有一点要强调的是，由于AMD的CPU表面有许多裸露的铜导线，在使用导热硅脂的时候，就必须弄清楚该硅脂里是否含有过量的石墨粉或金属粉，以免造成短路的可怕后果。
     导热硅胶
     导热硅胶的作用与导热硅脂基本相同，它的种类比较多,颜色也不一样，但是有一个共同点：低温下呈凝固状，高温下则呈粘稠状液态，有导热性。值得广大朋友们注意的是，这里所说的导热硅胶绝不是工业硅胶。工业硅胶特点是防水绝热耐高温(盖房子还可以)，如果你买的是工业硅胶… 涂抹导热硅胶方法与涂抹导热硅脂大同小异，但由于导热硅胶在第一次使用的时候会被CPU高温熔化，然后均匀粘合在CPD与散热片上，当温度下降冷却后，硅胶则把CPU和散热片紧密地联结在一起了；所以在涂抹时要绝对注意不能涂抹过多，否则高温熔化后的硅胶会流到CPU插槽上面，不仅会把CPU牢固地粘在CPU插槽上，而且还有可能使CPU的针脚绝缘，导致CPU无法正常工作！
     用导热硅脂、硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，而想把它们分开就没那么轻松了，所以本文最后要介绍如何拆卸粘有硅脂和硅胶的CPU。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强，用一把锋利的小刀从CPD和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，最好从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决问题；而拆卸粘有导热硅胶的CPU就没有这么利索了，通常只能用最粗鲁的方法，用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把万能胶做导热硅胶的一个原因(万能胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开)。（来源：全球有机硅网）

文章写的不错，如果再加上一段关于导热贴片的相关用法就更加的好了:lol:加油呀LZ，

导热贴片：

        导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
　    导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
导热贴片的主要特性：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。导热贴片的主要类型有:普通的导热硅胶片(CP) 、高导热热硅胶片（CPH）、带玻纤导热硅胶片（CPG) 、背胶导热硅胶片(CPB)、背矽胶导热硅胶片(CPP)。
       其主要用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料。

　　1、TFT-LCD 笔记本计算机，计算机主机

　　2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地。



　　3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果

　　4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等

　　典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）

　　颜色可调，厚度可选。


定义
　　1、粘结线的厚度（BLT）

　　空隙或空间在两个表面都充满

　　2、极高的热传导性

　　无论厚度多少，基本性能适用于任何材质的热传递

　　数值越高越好（单位：W/mK)，这个数值对应用于厚的粘合线路来说，很重要。

　　3、热抵抗力

　　通过表面或材质散热总量，由厚度和空间决定它的性质。

　　数值越低，材料越好(单位：C/W, in C/W？)

　　材料的一致性是评定的关键因素，这个数值对于应用于薄的粘合线路来说，很重要（thin<0.5mm)

导热硅胶片的特性
　　1、柔软、可压缩

　　2、给部件提供轻度压力

　　3、对不平整的或粗糙的表面有最佳用处

压力与厚度对比
　　1、通过两者的数据，不同的厚度，其可压缩性能也不同

　　2、决定因素：材料是否柔软、可压缩的；在成份上的压力总量

厚与薄对比
　　1、同样厚度的垫可能应用于不同高度的部件的同个背面

　　2、大而厚的垫，最适用于不同高度、较大面积的组成部份

　　一些细小的块状，一层应用比多层应用更好。

　　3、大量使用缝隙垫要考虑因素：成本与生产量

　　一层应用与一些小块的多层应用对比

　　减少因误放而产生的可能危险

　　使用在某一处比小块使用要好，可以减少在装配、包装、运输和使用过程中的震动。
:lol:

pony 发表于 2013-12-11 08:18
导热贴片：

        导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。 ...

我也 是拿了别人的 东西 ，有不是 我 的 ，借花献佛了，