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关于做导热垫片用的凝胶

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普驹决 发表于 2013-3-23 22:08:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
导热垫片TIM,按大类分的话,基本是gum类和gel类两个。gel类,是用凝胶加导热性的填料,能够获得较大的填充量,改善性能,并使成本有效控制。
遇到一个问题,凝胶的R 值,即H/Vi,一般小于1,也就是说还有一些Vi基团游离,这样对于击穿电压等绝缘性能会有影响。请教高手朋友,在这方面有何高见?

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老兵 发表于 2013-3-24 00:06:55 | 显示全部楼层
你有测过吗

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andyerlee 发表于 2013-3-24 14:48:39 | 显示全部楼层
游离的Vi基团还有多少,应该不会多吧!

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惰潴仔 发表于 2013-3-24 19:29:54 | 显示全部楼层
怎么又提起理论了呢?

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