本帖最后由 leko 于 2010-12-18 10:43 编辑
德聪有机硅,为LED行业提供专业、高性能的封装材料。
本产品为大功率LED专用硅胶,为双组份加成型硅胶,分A、B组份包装,A、B胶都为无色透明液体,A、B两组分开可长期贮存。固化后有良好的弹性,耐高低温,可在 -50℃——200℃范围内长期使用,耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化。
固化后色泽通透,能为工件提供卓越的减压能力、优异的耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力以使透光率达到最大。
1、胶固化后呈无色透明胶状体,对PPA及金属粘附和密封性良好。
2 、胶体固化后具有一定硬度,很适合用于平面无透镜大功率LED封装。
3 、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。
4、胶体固化后经270℃的回流焊,对PPA及金属的粘附和密封性保持良好
5、适合用于自动或手工点胶生产贴片式大、小功率LED(1210、5050
等),配比为A:B=1:1(重量比)。
技术参数:
硫化后外观
| 无色透明胶
| 硬度(Shore
A,25℃)
| 71
| 透光率
| 97.3%
| 光折射率
|
1.50
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德聪有机硅产品技术开发有限公司
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