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灌封胶 回流焊开裂

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tianfa12 发表于 2010-1-13 12:40:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 tianfa12 于 2010-1-13 12:42 编辑

最近做一电子灌封胶,加成型的,客户在120度下固化后经250度回流焊时出现开裂,即灌封的胶与被灌封的壳体开裂了,且胶体中间也出现了因气泡产生的裂纹,请大家帮忙分析一下原因!
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    [LV.2]偶尔看看I

    tt777_1028 发表于 2010-1-13 16:45:12 | 显示全部楼层
    是不是有什么杂质或者其他的什么在250度分解了?

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    tfdz 发表于 2010-1-14 08:16:55 | 显示全部楼层
    灌封时抽真空,增加粘接力,提高固化温度,缩短回流焊时间。

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     楼主| tianfa12 发表于 2010-1-14 08:33:01 | 显示全部楼层
    我现在也觉得是其中加的东西分解了  产生了起泡才产生胶体有裂纹,可是不加增粘剂时胶体与灌封的壳体居然开裂了,我不知道是什么原因了,这跟填料的关系大吗,是不是收缩率变大了

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     楼主| tianfa12 发表于 2010-1-14 08:34:48 | 显示全部楼层
    我灌封时是抽了真空的,但是要求是自然排泡

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    tfdz 发表于 2010-1-14 08:44:06 | 显示全部楼层
    可是不加增粘剂时胶体与灌封的壳体居然开裂了,我不知道是什么原因了,

    不加增粘剂的胶几乎没有粘接力,加热时再收缩一点,开裂是必然的。
    另外乙烯基硅油的低分子含量也要控制一下。

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     楼主| tianfa12 发表于 2010-1-14 12:05:12 | 显示全部楼层
    好的 谢谢哈  正在试验中

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    chingfai 发表于 2010-1-19 14:14:29 | 显示全部楼层
    请问这增粘剂有什么比较好的选择啊吗?

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    XINGGUANG 发表于 2010-1-19 18:09:36 | 显示全部楼层
    你的问题我太清楚了!

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     楼主| tianfa12 发表于 2010-1-22 12:27:16 | 显示全部楼层
    本帖最后由 tianfa12 于 2010-1-22 12:36 编辑

    请指教哟,我现在还没有找到真正的原因。有什么好的建议?

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    lchen2 发表于 2010-8-5 08:56:46 | 显示全部楼层
    你问的问题,我之前碰到过,并已经设计解决。以上的原因都不对.可以e-mail联系,我的e-mail: leo_liangchen@163.com.

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    jxgapb@126.com 发表于 2013-8-16 17:37:56 | 显示全部楼层
    :o:):victory::kiss::kiss:

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    玄武大帝 发表于 2013-8-22 21:30:39 | 显示全部楼层
    :o:o:o:o:o:o:o:o:o:o

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