LED照明涉及到的有机硅产品

在此就不再缀述LED照明的节能性和市场了，主要就LED封装类型和所能用到的有机硅产品及其产品要求。

就LED封装发展历程，LED经历了LAMP（小功率），食人鱼，SMD封装，大功率（Hi-power）等几个阶段。这其中经历了芯片功率增长、封装设备的完善、封装材料（环氧树脂换成硅胶）的改进，荧光粉的改进，应用领域的扩大等诸多因素的发展，造就了目前LED整个产业链的蓬勃发展。

  LED封装虽有多种工艺，但基本的步骤类似，能用到胶水（环氧或者硅胶）的几个步骤为：固晶（固晶胶）、点粉（荧光胶，用来调配荧光粉），封装胶。

步骤 工艺	固晶	配粉	封装
LAMP/食人鱼	大部分低档产品使用环氧类胶水固晶，少量高要求（如白光LAMP）用硅树脂固晶	大部分中低档产品还是用环氧树脂配粉，部分高要求产品用耐光衰的硅树脂	几乎全部用环氧类封装，只有极个别厂家尝试硅树脂封装，但成本压力相当大（本人不看好此类产品）
SMD	部分产品用抗黄变较好的环氧固晶胶（业内比较通用的有DX-10、DX-20等），高档产品用硅树脂类固晶胶	部分产品沿用环氧树脂配粉，份额越来越少，高要求产品用硅树脂配粉。	封装材料有环氧树脂、苯基硅树脂、甲基硅橡胶等。工艺及封装材料都需要略作改经。但此类封装产品将是室内照明的首选。
大功率LED	两种工艺：共晶（芯片直接跟支架焊接在一起，不需要固晶胶）；另一种需要有导热功能的硅树脂固晶胶	大功率配粉有如下要求：初期储出率好（相应要求折射率高，一般用折射率1.50以上的苯基硅树脂类配粉胶，且硬度不宜过高。	甲基硅橡胶。又根据封装工艺的差别分为果冻胶和高硬度（相对果冻胶硬度来说，一般硬度为邵A50－80左右）

另外，多芯片集成封装多颗成品LED集成封装硅胶相对大功率封装的产品在性能上稍有差异未归到上述表中。
高折射率高硬度硅树脂的市场增长来自于高档LAMP、SMD等产品的比例上升带来的，上升空间依赖于高品质（低光衰产品的需求），市场潜力不容小觑。
低折射率（1.40＋）甲基硅橡胶市场空间庞大，目前全球路灯市场已经是一块巨大的蛋糕（国内政府推出的十城万盏LED大功率路灯案子就是很好发展契机），随着一次Molding成型自动设备的普及，大功率LED封装量将成倍甚至十倍提升，再配合芯片的需求量上升，单个成本的下降，大功率产品替代传统照明产品的进程会进一步加快。
当然并不是说LED行业所能涉及到的有机硅产品就只有这些。实际上小功率环氧产品自动化封装是用到的外用离模剂就是一种有机硅类油性稀释剂。LED应用产品所涉及到的也有不少，导热硅脂，有机硅类粘结剂都是必不可少的辅料。
   但是看似繁荣的LED市场背后有没有让人担忧的问题呢？有！
首先是LED产业中占50％以上比例的芯片技术主要控制在国外（德国、美国、日本等），外延片（芯片前身，外延片切割分等级就是芯片）生产设备MOCVD炉（俗称外延炉）目前只控制在一两家国外巨头手中，一台设备上千万的市场价，相应的服务和其他辅料也是极其昂贵。
其次是高品质的封装材料，包括及其常用的高品质的环氧树脂也是控制在日本精密聚合（Epfine）和台湾宜加手中，国内封装环氧巨头－广州惠利、长沙南星只不过是做一些及其附加值的普通产品。硅橡胶类产品主要控制在美国道康宁、日本信越、日本东芝等几家国际有机硅制造商手上，产品价格动辄几千块一公斤，一些特殊的东西甚至是论克出售。
  再者就是大功率LED路灯到目前为止无行标，产品良莠不齐，有些厂家甚至打着高科技产品的幌子骗取老百姓的血汗钱。


期待国内有实力的厂家能在大功率芯片，特别是MOCVD设备的自给上下功夫，同时跟希望有机硅界能及时将高附加值的硅胶产品尽早推出，为目前这个朝阳行业尽一份力。支持民族工业发展，摆脱列强在经济和技术上的奴役！（以上属个人观点，如有言语不当之处还望海涵并赐教，小生将感激不尽！！）

坐一下沙发:lol:

为什么屏蔽了?斑竹

修改好了，欢迎指正！

阿春做了一个非常好的总结，欢迎有关研究人员多发表意见。

有机硅封装树脂类大家还可以研究研究，设备就不要想了，差距不是一般的大。就是你做好了，也没有人敢用，就是厂家敢用，做出来的LED也没有人敢要。
半导体设备的垄断性很强，说个真实的故事：
有客户到某厂合作前考察，当看到该厂设备全部采用日本某某公司的产品后，就直接说，我们出去喝茶，通过通过。
说这些，不是灭自己人的威风，长别人的志气。

学习学习，感觉自己很多地方要向大家学习

一直关注LED的信息，但阿春的帖子让我得以探进一个头去有个全局性的了解。也欢迎关注LED的人士多多发表评论。

一些很好的行业信息，受用了

请教一下阿春兄，作为LED封装材料的苯基硅树脂主要存在什么问题呢，是配方工艺的问题还是单体的问题。如果是单体的问题，似乎，单体的八苯基环四硅氧烷、甲基苯基硅氧烷环体以及苯基三氯硅烷都不是很难工业化的产品，为什么市面销售量都很小呢。如果是配方工艺，其难点在哪里呢。望不吝赐教。

赫赫，为什么没有人回答我的问题呢。作为有机硅新人，我确实不太明白，为什么聚硅氧烷，尤其是含苯基的聚硅氧烷单体国内做的人很少呢。我做了一些实验，感觉合成难度并不高啊。

其实并不是说国产的产品跟进口的产品差别有多大。就纯甲基弹性体（邵A硬度在60－80之间）这类。其合适的粘度，粘结性（重重之重），折射率，透光率，透氧透水水平，抗黄，光衰等多方面都或多少存在一些差距，但是胶体部分占整个产品的成本约10％，也就是说没有十足的把握一般不会考虑更换，除非咱们生产厂家给客户足够的信心。苯基硅树脂系列就有好几个用途且相关参数也有很大差异。小功率，SMD配粉胶要求硬度高（邵D50以上，要求接近环氧树脂固化后的硬度），而相同的用途在大功率上又只能是常规（邵A50－60左右为宜）。单组分的固晶胶、导电银胶的存储稳定性、运输要求相对双组分来说又要高很多。这些细节性的问题都是需要经过反复摸索验证的。

学习了，看来还有很多东西要学吖！

学习学习，不怎么懂，呵呵

很好的行业信息