加拿大将向MEMS及三维封装项目投入1.78亿美元

发布时间： 2009-9-8 9:53:38    浏览次数： 286   资讯来源：电子产品世界

加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投入总额为1亿7800万美元的资金。目的是通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新。
　　两政府将向位于魁北克省布罗蒙特(Bromont)的希尔布鲁克大学(University de Sherbrooke)补助1亿7800万美元，还将在该大学设立尖端微电子创新中心。加拿大政府和魁北克省政府将分别投入8300万美元和9500万美元。生产线将采用200mm晶圆。除了IBM Canada以外，参加该项目的还有从事MEMS代工业务的加拿大DALSA公司。