|
|
在网上找到一个东西,说是某个厂遇到一个技术难题:
难题名称一:耐高温甲基硅树脂如何提高耐温度
具体说明:主要技术指标:外 观:淡黄色均匀液体,无机械杂质;挥发份(300℃,2h):≤35%;粘 度(20℃):1000~4000mpa.s;凝胶化时间(250℃):10~200min;PH值:5~7;溶解性:溶于苯、甲苯、乙醇等。要求将耐温度从目前的500度提高到800度。
印象中即使是苯基硅树脂,耐温也就350的样子。那么这个难题中的500度就很恐怖了,个人觉得在这个条件下,树脂上的甲基早已分解,只剩下Si-O骨架,实际上是一层二氧化硅了,那么这个难题应该是怎样提高在高温下二氧化硅的附着效果。
请诸位达人发表一下自己的看法,还有,这个问题应该怎么入手? |
|