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皓明有机硅--5G行业有机硅胶应用解决方案

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阿飞 发表于 2020-5-14 14:39:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 阿飞 于 2020-5-14 14:45 编辑

5G全称是第五代移动电话行动通信标准,也称第五代移动通信技术。5G网络的速度可能会达到4G网络的20倍甚至40倍以上。高速度必然会带来大功耗,因此其对5G产业链相关设备的稳定性和散热问题带来更大的挑战。

有机硅材料具有优异的耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、耐潮湿、耐震动、耐压缩、良好的导热性,无毒无腐和生理惰性等特点,在5G产业链中的基站设备以及终端应用设备中应用广泛。

皓明公司致力于成为有机硅细分市场的领导者,通过26年的技术积累,在有机硅材料的研发和创新方面具有较强的竞争力。2019年公司针对5G行业专门组建研发团队,开发5G行业用胶,提供高导热、密封粘接解决方案。
目前,通过与华为等5G相关龙头企业的技术交流与合作,已成功研发出高导热灌封胶、硅凝胶、抗氧化透明硅凝胶、粘接密封阻气硅胶等产品,应用于5G基站、手机、耳机等设备中。
导热灌封胶
导热灌封胶是皓明公司比较成熟的一款产品,可常温固化,低粘度容易渗透进电子元器件缝隙中,固化后对灌封的产品实现防潮、防水、防尘、防震、绝缘、耐温、导热,延长电子产品的使用寿命。导热系数0.5-3.0W/m·k
产品应用于5G通讯设备中各种复杂电子产品的灌封粘接、导热。如变压器、基站、电源等。

导热硅凝胶
皓明硅凝胶是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩等特点。导热系数1.0-8.0W/m·k
产品应用于手机芯片、通讯基站、其他5G行业需导热、填充等。

抗氧化透明硅凝胶
抗氧化透明硅凝胶是皓明最新研发产品,外观为半透明,抗氧化性强,目前主要应用于IGBT中。

耳机芯片粘接胶
耳机芯片粘接胶是皓明专门对针5G耳机芯片研发的芯片粘接胶,它是单组分加成型硅胶,反应无副产物,固化速度随温度上升而加快。不用时,需冷藏保护。完全固化后形成高强度三维网状弹性硅橡胶,耐高低温性能优异(-40℃~+260℃)保持弹性体。
产品应用于耳机芯片粘接、电子电气元件的粘接密封用途。

粘接密封阻气硅胶
粘接密封阻气硅胶是一款粘接密封性能优越的新产品,它可隔水气、潮气、空气以及隔腐蚀性气体。同时具有良好的化学稳定性,耐候性、耐高低温性能优越,可延迟产品使用寿命。
产品应用于5G通讯设备中铝合金外壳粘接密封。

导热垫片
皓明导热垫片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。导热系数1.0-10.0W/m·k

导热硅脂
导热硅脂,又叫做散热膏。其具有良好的导热、耐热、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,并且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响,涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热 流通,减小热阻。导热系数1.0-4.0W/m·k


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