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关于召开“2020年(第三届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会”的通知

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    [LV.2]偶尔看看I

    lxq258046 发表于 2020-4-1 16:37:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
    各有关单位:
    2020年,新冠疫情爆发,全球经济放缓,通用氟材料市场受到较大冲击。与此同时,国家层面对“新基建”、新能源及军民融合等战略新兴领域政策扶持力度显著提高,高端氟材料需求快速增长。为把握政策动向,抢抓市场机遇,推动高端氟产品应用创新,中国氟硅有机材料工业协会拟于6月11-12日在深圳举办“2020年(第三届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会”,设半导体及5G用氟材料、含氟功能膜材料两个分论坛。现通知如下:
    一、组织机构
    主办单位:中国氟硅有机材料工业协会
    承办单位:北京氟硅科技发展有限公司
    协办单位:北京国化新材料技术中心
    支持媒体:氟硅网、氟硅材料公众号、氟化工公众号、中国有机硅论坛、化工新材料网、有机硅公众号、化工新材料公众号
    二、会议日程
    (一)地点:深圳世纪皇廷**
    (二)时间:6月11-12日
    (三)会场安排
    6月10日 报到
    6月11日 半导体及5G用氟材料技术分论坛
    6月12日 含氟功能膜材料技术分论坛
    三、会务费用
    5月20日前缴费通票3000元/人,单场2000元/人;之后及现场付费通票3400元/人,单场2400元/人;团体及移动支付另有优惠。
    会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作,详询会务组。请及时回传参会回执,5月20日后不再统一安排订房;
    四、联系人
    李晓庆15201692950(微同) lixiaoqing@hgxcl.org.cn
    彭雪丽15827382090(微同) pengxueli@hgxcl.org.cn
    郑东昊13301237632(微同) cafsi@sif.org.cn
    肖   潇15201425338(微同) xiaoxiao@hgxcl.org.cn
    贾海港17614421946(微同) jiahaigang@hgxcl.org.cn
    附件一  中氟硅协【2020】13号--关于召开2020年(第三届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会的通知
    附件二  参会回执表
    附件三  赞助方案

    参会回执表-深圳氟材料会议.docx

    15.29 KB, 下载次数: 0

    赞助方案.pdf

    148.26 KB, 下载次数: 0

    中氟硅协【2020】13号--关于召开2020年(第三届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会的通知.pdf

    563.68 KB, 下载次数: 0


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