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关于召开2020第(十七)届有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会...

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    [LV.5]常住居民I

    tangnaimei 发表于 2020-1-15 10:41:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
    关于召开2020第(十七)届有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会的预通知


    各会员单位、有关单位:
    2020年,新冠疫情全球爆发,经济放缓已成定局。为更好的应对挑战,抢抓“新基建”、5G、智能产品等战略新兴领域的新机遇,推动高端有机硅产品技术开发和应用创新,并结合防疫工作需求,“2020 (第十七届)有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会”拟延期至2020年6月11-12日在深圳举办,会议设智能产品与高端有机硅、5G用有机硅及特种弹性体两个分会场,会议形式与内容不变。现通知如下:
    一、组织机构
    主办单位:中国氟硅有机材料工业协会
                     全国硅产业绿色发展战略联盟
    承办单位:北京氟硅科技发展有限公司
    支持单位:北京国化新材料技术中心
    支持媒体:国家石油化工网、化工新材料网、化工新材料、有机硅、中国有机硅论坛、环氧树脂及应用、氟化工、表面活性剂行业
    二、暂定日程
    (一)地点:深圳世纪皇廷**
    (二)时间:6月11日、12日会议(可能会根据国家疫情防控工作安排进行调整)
    (三)议程:
    6月10日 报到
    6月11日 智能产品与高端有机硅
    6月12日 5G用有机硅、特种弹性体
    (四)配套活动:现场进行产品技术展示、现场供需对接会等交流活动;
    三、收费标准
    (一)参会费用
    5月25日前汇款2400元/场,通票3200元;5月25日后汇款及现场缴费2800元/场,通票3600元;团体及移动支付另有优惠。
    (二)商务合作
    会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作,详询会务组。
    五、联系方式
    唐乃美  18210097596(微同)  si@silink.cn
    李  洁 18971475939(微同)  lijie@hgxcl.org.cn
    郑东昊 13301237632(微同)  cafsi@sif.org.cn
    马新华 13911175423(微同)  cafsi@sif.org.cn



    附件1 参会回执表.docx (16.71 KB, 下载次数: 5)
    中氟硅协【2020】12号--关于延期召开2020第(十七)届有机硅精细化学品暨智能产品、5G.pdf (728.08 KB, 下载次数: 7)






    中国氟硅有机材料工业协会
    2020年4月20日




    在线报名.png
    微信扫描二维码,一键填写报名表


    分会场一、智能产品与高端有机硅(6月11日)
      
    序号
      
    发言主题及发言单位
    1
    液体硅橡胶降低胶料黏度与提高硫化胶强度并行技术
      
    ——原化工部成都有机硅应用研究中心副总工程师姜承永
    2
    新能源电动汽车助力有机硅材料的发展
      
    ——比亚迪汽车工业有限公司高级工程师朱宗伟
    3
    智能汽车用有机硅材料案例解析
      
    ——一汽集团技术中心主任工程师朱熠
    4
    我国有机硅结构密封胶发展历程与思考
      
    ——广州汇富研究院有限公司院长王跃林
    5
    CNT有机硅电磁屏蔽材料的创新与应用
      
    ——深圳腾顺电子材料有限公司董事长林军
    6
    高导电电磁屏蔽硅橡胶复合材料
      
    ——北京化工大学教授田明
    7
    《环氧化硅橡胶的分子设计、合成、应用及工程化研究进展》
      
    ——北京化工大教授卢咏来
    8
    新型硅烷改性聚合物非锡催化解决方案
      
    ——瓦克化学(中国)有限公司高级研发工程师王益华
    9
    新型烯基硅的合成研究
      
    ——武汉大学教授沈晓
    10
    新型电子涂层剂性能评价
      
    ——浙江省化工研究院有限公司博士郭寅天
    11
    柔性显示屏用高导热硅凝胶的研究及发展
      
    ——深圳市希顺有机硅科技有限公司总经理文仁光
    12
    无人驾驶传感器对有机硅电磁屏蔽材料的新要求
      
    ——北京中石伟业科技股份有限公司高级工程师待定
    13
    题目待定
      
    ——广东工业大学教授刘晓暄
    14
    高透明液态硅胶在光学上的应用
      
    ——中山市鼎立森电子材料有限公司副总经理周德宁
    15
    智能家电用缩合型RTV-2有机硅密封胶的制备
      
    ——广州市白云化工实业有限公司技术经理庞文键
    16
    耐高温苯基型硅树脂的制备及性能研究
      
    ——仲恺农业工程学院副教授陈循军
    17
    更多发言专家正在邀请中


    分会场二、5G用有机硅、特种弹性体(6月12日)
      
    序号
      
    发言主题及发言单位
    1
    Thermal conductive materials: structure-property  relationship and applications in 5G.
      
    ——陶氏化学(中国)投资有限公司chief scientist陈红宇
    2
    柔软可压缩高导热绝缘导热硅凝胶的制备及在5G手机的应用
      
    ——东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司公司总经理陈芳
    3
    硅橡胶在电力外绝缘的应用与挑战
      
    ——清华大学深圳研究生院教授贾志东
    4
    5G时代对EMI(电磁屏蔽)性能需求及有机硅产品创新
      
    ——新安天玉有机硅有限公司副总经理周游
    5
    有机硅基高性能热界面材料
      
    ——北京化工大学教授卢咏来
    6
    满足5G手机高热流密度条件下的导热散热解决方案
      ——上海康达化工新材料集团股份有限公司胶粘剂事业部部长薛纪东
    7
    有机硅橡胶在电力传输领域的应用
      
    ——埃肯有机硅北京研发中心博士雷丽娟
    8
    新型有机硅材料在电力设备上应用研究
      
    ——北京国电富通科技发展有限责任公司高级工程师赵悦菊
    9
    高抗撕无卤阻燃陶瓷化硅橡胶的制备与性能研究
      
    ——东华大学教授虞鑫海
    10
    MQ型POSS的设计及其调控材料介电性能的应用研究
      
    ——杭州师范大学副研究员吴连斌
    11
    阻燃型陶瓷化硅橡胶
      
    ——惠州市安品新材料有限公司总工欧阳冲
    12
    自修复硅橡胶复合材料的构建及应用研究进展
      
    ——广东工业大学博士向洪平
    13
    耐高温阻燃硅橡胶材料的制备与性能分析
      
    ——广州合成材料研究院高级工程师尹文华
    14
    发言题目待定
      
    ——河北军辉安防科技股份有限公司董事长刘军强
    15
    中国有机硅市场发展现状及趋势
      
    ——全国硅产业绿色发展战略联盟高级分析师梁雅婷
    16
    更多发言专家正在邀请中

    有机硅会议.jpg


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    擦汗
    2024-1-10 16:04
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    [LV.6]常住居民II

    为富最仁 发表于 2020-6-10 03:35:38 | 显示全部楼层
    预祝大会圆满成功!明年我精心准备一个报告

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