有了有机硅凝胶，再也不愁散热难了

华为轮值CEO徐直军先生曾表示：“仅从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。”芯片运行速率的提高，耗电会增多，发热量也会加大。如何解决智能手机巨大的发热问题？不仿抛开传统的石墨散热和液冷热管散热技术，选择新型的导热材料——导热有机硅凝胶，能更有效解决其散热问题。  

导热凝胶作为一种有机硅导热材料，由于其液体特性表现出的卓越润湿性，可以渗透到细小的空隙中，对发热部位实现完全覆盖，以确保低热阻，应用在手机芯片上，可帮助芯片组实现高效散热。

导热凝胶应用时可通过室温固化或芯片自身发热固化，无需单独固化流程；可采用机械化点胶系统进行点胶，有助于提高生产效率；另外，针对以往智能手机等消费电子产品在生产过程中存在返工问题，有机硅导热凝胶可以轻易、无残留地剥离以用于重新加工。这对消费电子生产企业来说，将大大减低损耗率，节省生产成本。

导热凝胶能满足更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求，可应用于LED芯片、通信设备、内存模块、IGBT、其它功率模块、功率半导体等领域。