QQ登录

只需一步,快速开始

有机硅

搜索
查看: 1031|回复: 0
收起左侧

[瓦克] 新品发布 | 新型高强度、快速固化且可室温储存的有机硅单剂粘接密封胶问世!

[复制链接]

该用户从未签到

liaojh-hgxcl 发表于 2018-10-23 09:41:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
瓦克化学是一家总部位于德国慕尼黑的化学品公司,专注于硅元素上下游全产业链的研发、生产和销售,其有机硅产品广泛应用于汽车,建筑,能源,电子电器和个人护理等众多领域。在电子封装应用领域,瓦克化学拥有SEMICOSIL®,WACKER SILGEL®,ELASTOSIL®等众多闻名遐迩的系列产品,为电子封装技术的拓展和应用做出了较大的贡献。最近,瓦克化学研发出一款新型高强度、快速固化且可室温储存的有机硅单剂粘接密封胶,引起了业界的广泛关注。
引言
在现代电子技术中,为了保证电子线路及其元器件的稳定性,电子封装是必不可少的环节。电子封装胶是指可以将一些电子线路或电子元器件进行密封或灌封的一类胶水或胶粘剂。封装之后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。环氧树脂密封胶一直以来都是电子封装领域的传统封装材料,它以其卓越的高强度和粘接性而广受用户青睐,广泛用于电子元器件的粘接固定和密封。
随着半导体集成技术的迅猛发展,新的封装技术和封装形式对电子封装胶提出了更高的要求------由于微型器件的更密集更敏感,所以要求更低应力;同时要求高耐热以应对高功率带来的更多发热量,另外还有更高的可靠性要求以及越来越紧迫的环保压力…这些无疑都对环氧树脂封装材料形成了极大的挑战。
1.png
表1有机硅弹性体与环氧树脂在模量和热应力上的对比

尽管人们对环氧密封胶的内在分子结构进行了各种各样的改进和创新,但是还是无法改变由于其内在固有结构决定的特性,诸如固化应力大,长期热老化差,冷热冲击差,环境不友好等。在这种情况下,业内逐渐把目光转向综合性能优异的后起之秀------有机硅材料。有机硅密封胶的固化收缩率极低,加之其模量低,所以固化应力和热应力极低(见表1);有机硅弹性胶体的耐温性极好,无论是长期耐温的范围还是瞬间耐温的峰巅,都是其他胶粘剂比不上的(见图1)。
2.png
常规解决方案中的不足
在电子封装领域,人们开始用有机硅逐渐取代环氧密封胶,特别是用于一些中高端产品上取得了不错的成绩,如通过极端可靠性测试,降低了内应力,符合了环保标准。但也有一些不足,比如强度上略逊一筹,固化稍慢,要低温储存等等。
为解决电子封装领域客户遇到的难题,瓦克化学发挥其独特的有机硅优势,从原料合成起步,经过反复的配方调整及测试,终于成功的研发出新型高强度、快速固化且可室温储存的有机硅单剂粘接密封胶ELASTOSIL®RT 704F,一举解决了诸多难题…

ELASTOSIL®RT 704F性能纵览
  • 粘接性好,有效密封防水;粘接强度高,有效固定电子元器件;
  • 粘度低且触变性好,容易点胶、浸润和包覆且不会塌陷;
  • 可靠性好,可以通过各种苛刻的环境测试;
  • 耐温性及耐热性好,适应各种发热元器件和线路,适应回流焊工艺;
  • 常温储存;
  • 环保,无毒无害无气味;
  • 固化收缩率、固化应力和热应力极低;
  • 单剂型,不用考虑比例问题。
  • 具体性能指标如下:

3.jpg

4.jpg


ELASTOSIL®RT 704F性能优势

1. 粘接性和机械强度
ELASTOSIL®RT 704F的高强度和粘接性是其第二大特色。其较强的抗拉强度(5MPa)和撕裂强度(>10N/mm)有效保证了其形成的密封胶体很难被损坏,因此它优异的本体强度构成了面向外界的第一重防护!同时其广泛而又出色的粘接性(Al/Al,5.3MPa,见图2),有效保证了水气和其他污染物不会进入,更难能可贵的是在经历长期苛刻的可靠性老化之后(双85*1000h),其粘接强度还略有上升(6.4MPa),于是毫无疑问它卓越的粘接性能构成了面向外界的第二重防护!
5.jpg
2. 流变性能
ELASTOSIL®RT 704F的流动性是其另一大特色。根据粘度的原理,低剪切速度下的粘度决定了出胶停止后的胶水的流动性,高剪切速度下的粘度影响着出胶速度和压力。同时聚合物分子链的长短和极性也对流动性和浸润性有重要影响,按照ISO 3219的方法测试704F,低剪切速度下的粘度为190000mPa·s,高剪切速度下的粘度为68000mPa·s,同时配合甄选的聚合物和功能性填料,在满足客户点胶工艺要求的前提下,形成了同时具有固定粘接和密封性能的良好胶体形态(见图3),既能满足对底部缝隙的浸润和密封的效果,又不会有漏胶的风险。
6.png
3. 固化速度和储存性
一般对单剂有机硅密封胶来说,为了配合客户生产效率要求而提升固化速度,通常会缩短储存寿命从而不得不低温储存,这对客户来说也是一个负担。
瓦克化学基于自身独有的催化技术,开发出ELASTOSIL®RT 704F,实现了140℃下10分钟彻底固化且可以在室温下(23~25℃)存放半年,客户再也不用担心运输条件、储存环境和用前回温等问题。

总结
由于高可靠性、耐热性能和环境友好等优势,有机硅逐渐被应用于电子封装领域来取代环氧密封胶,取得了明显的成效。瓦克化学新型高强度、快速固化且可室温储存的有机硅单剂粘接密封胶ELASTOSIL®RT 704F在保持传统有机硅耐温耐候性能和环保的优势的同时,一举实现了高强度、粘接性、快速固化、常温储存和流动性的突破!不仅解决了行业难题,而且为有机硅在电子封装领域乃至其它工业领域的应用拓宽了道路!







新材料微商城二维码

让社区更精彩

  • 反馈建议:liuheming@acmi.org.cn
  • 工作时间:周一到周五 9:00-17:00
027-87687928

关注我们

Copyright   ©2015-2016  有机硅  Powered by©Discuz!

浙公网安备 33018202000110号

  ( 浙ICP备09010831号-3 )
快速回复 返回顶部 返回列表