硅需难以满足，集成电路迎来反弹良机！

就在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10%、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际，包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商。

业界传出已有初步共识，2019年上半年合约均价预估较今年下半年调涨7～9%，12吋硅晶圆平均单价来到108～112美元价位。

今年以来半导体硅晶圆就呈现供不应求情况，一线晶圆代工厂及记忆体厂上半年敲定的12吋硅晶圆合约单价约在95美元左右，下半年则顺利调涨6～8%幅度，平均合约单价来到101～103美元之间。

也就是说，12吋硅晶圆价格在久违的将近8年时间后，针对一线大客户的合约平均单价再度重回100美元以上。

硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。沙子中的硅含量很高，生产芯片的主要原材料就是沙子。

业界有一种说法，一块小小的芯片，在放大镜下看仿佛是一座宏伟的城市，而这座城市的地基就是硅晶圆。

硅晶圆其实是通过高温等手段纯化的硅材料。将这些纯硅制作成一个硅晶棒，再经过一系列抛光、切片等工艺，把硅晶棒切成一片片薄薄的、圆形的硅晶片，硅晶片再进行深加工后即可得到硅片——制成芯片的材料。

在前段时间的日本北海道地震，硅晶圆日商胜高SUMCO发布公告称，当地时间9月6日凌晨北海道发生地震，公司在北海道千岁市的工厂受到影响，但没有人员伤亡。

胜高千岁厂产能占全球8英寸与6英寸近8%，若库存成品也受到地震波及，短期內对市場供需有一定影响。

可能是因为需求旺盛、也可能是因为产能不足，现如今生产芯片的原材料——硅晶圆在近一年多时间里持续处于缺货状态，据报道有的生产厂商甚至已经接到了2025年的订单。

硅晶圆缺货会带来哪些影响?最直接的影响就是晶圆制造成本上升，部分半导体产品会出现供需紧张的情况。

目前，我国集成电路产业正在如火如荼地发展中。与其他行业不同，资金、技术密集型半导体产业有着其特殊的发展规律。从过往经验来看，掌握顶尖技术的厂商会吃掉绝大部分市场份额，资金投入、技术研发必须持之以恒，否则就将败下阵来。所以为实现半导体产业自主发展，使国内形成完整的上下游供应链。我国早已进行了相关材料和设备的规划。

虽然硅晶圆目前存在供需落差，但涨价也促使国内厂商加大投入力度，加快了我国硅晶圆企业的建厂速度，特别是12寸硅片的生产线建设，很值得我们期待。

对于硅晶圆的涨价，导致下游集成电路产业受到影响，对于集成电路板块是一个相当利好的消息，有利于推动股票价格的上涨。