硅晶圆订单旺到2020年，存储器市场需求旺盛是主推手

日前，主要的硅晶圆供应商环球晶表示，目前半导体硅晶圆供应仍缺，公司产能至明年都已全满，且2020年的订单已接满五成。以今年的硅晶圆价格走势来看，环球晶表示，预期今年报价会逐季上涨，全年相对于2017年将是双位数的增幅。

半导体硅晶圆厂商环球晶公布5月营收为47.79亿元，月增4.3%，年增30.2%；累计其前5月营收达232.72亿元，年增31.8%。环球晶今年预计约增加3%至5%产能，目前12吋硅晶圆月产能达75万片，8吋硅晶圆月产能达120万片。

硅晶圆市场供应之所以供应紧张，是因为随着物联网、人工智能、无人驾驶等趋势的发展，电子产品对半导体需求强劲，WSTS预估2018年全球半导体市场规模将达到4634.12亿美元，年增12.4%，销售额将续创历史新高纪录。

而随着大数据、企业、个人存储需求与日俱增，存储器市场需求成为半导体成长的主动力，同时对硅晶圆的需求也在不断增加。2018年国际原厂三星、东芝、西部数据、美光、SK海力士等扩大64层3D NAND产出，且96层3D NAND技术竞争激烈。

为了满足未来市场需求的增长，以及在下一代技术上拔得头筹，Flash原厂纷纷新建工厂增加产能来稳固市场地位，同时在国家政策扶持下，中国企业强势加入存储器领域，而且三大存储基地将投入生产，从而使得硅晶圆订单持续旺到2021年。

晶圆供应端，由于过去10年里，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌，但从2017年起，市况大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨，然而主要的半导体硅晶圆供应商日本信越、日本胜高、台环球晶、德国Silitronic和南韩乐金等并没有大幅度扩大产能，导致市场供不应求。