陶氏推出新型有机硅导热凝胶，为智能手机部件提供高度可靠的热管理性能

来源：高分子科学前沿

上海，2018年6月13日 ——有机硅、硅基技术与创新领域的全球领导者陶氏高性能有机硅事业部亮相2018年亚洲消费电子展(CES Asia 2018)（展位号：# N1 1046），展出其用于智能手机部件热管理的新型陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶，使用了新品牌陶熙™替换原道康宁™品牌的标签。该新产品固化后形成导热凝胶，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低Rc（接触电阻）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。值得注意的是，该材料可轻易无残留剥离以用于重工，这对消费型设备来说是一大优势。作为可印刷或非必需产品，陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可集成到自动化流程中，无需耗费太多时间应用于成品散热垫。

陶氏消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders表示：“为应对热管理方面的种种严峻难题，中国和世界各地的智能手机客户正寻求新型解决方案。我们开发该新型导热有机硅，就是为了向其提供支持。陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可提供卓越的热管理平衡，便于重工和简化流程。我们期望该材料能够为热管理设立新的标准，从而取代影响设计自由度的传统笨重散热垫。我们已经与一家领先的智能手机制造商合作，满足未来更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求。”

预计到2022年，快速增长的智能手机行业出货量将达到21亿台。随着设备功能的增加，以及终端客户对处理速度的要求日益提高，热管理对性能提升和使用寿命的延长越来越重要。另一个影响因素是5G无线网络的来临。届时，处理器的功能将更强大、数据处理能力也将更高，手机将面临更大的散热压力。

精简流程，提高性能

陶氏消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球技术服务与发展（TS＆D）总监C.H.Lee介绍，陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。他说：“首先，该导热凝胶使用单组分配方，不需要混合。其次，该材料可在室温固化或通过芯片自身发热固化，无需单独固化流程，有助于提高生产效率。或者，如果客户消费者需要更快的固化速度，可将该材料置于150℃的高温下。”

陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶由于粘度低，并且具有良好的润湿性，而且对环氧树脂和金属表面具有低附着力，重工时可完全剥离。

陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶的导热性能可以描述为：TC（导热系数）=2W / m.K，粘合层厚度(BLT)在3mm以下时，热老化不会出现塌落或裂纹，应用于智能手机部件能实现高效的热管理。

陶氏高性能有机硅事业部的新型导热凝胶采用新品牌陶熙™。该品牌的基础是新收购的道康宁有机硅技术平台，继承了该平台七十年的创新经验和久经考验的性能。

CES Asia 2018展会期间，陶氏化学公司科学家魏鹏将于6月13日下午三点十五分就该新型陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶做报告，报告的题目是“面向消费品行业的创新型热管理解决方案”。