LED封装用高折射率液体硅橡胶研究

作者：马凤国、孙超

青岛科技大学  橡塑材料与工程教育部重点实验室/山东省橡塑材料与工程重点实验室

1．前言

LED具有节能、高效、环保等优点，作为新一代绿色照明光源，正逐渐代替传统的照明光源，被广泛应用于各个行业中。但是随着LED亮度、功率和发光效率的提高，对封装材料的透光率、折射率、耐老化性能提出更高的要求。传统的环氧树脂封装材料耐紫外光、耐热老化性能差，无法满足大功率LED封装材料的要求。有机硅封装材料具有高折光、高透光率、优异的耐紫外和耐老化性能，是大功率LED的理想封装材料，成为国内外封装材料的研究热点。

目前国内对高品质LED有机硅封装材料的研究甚少，高品质材料主要被国外企业道康宁、迈图及信越公司所垄断，价格昂贵，生产受到国外专利限制。因此自主研制高折光与高透明、优异耐热老化与耐紫外光老化的有机硅材料并实现产业化，对大功率LED的研制及规模化生产和推广具有非凡的意义。

目前，受国产甲基苯基环硅氧烷环体的制备技术限制，甲基苯基环硅氧烷价格较高，催化聚合反应所需温度较高，能耗大，都限制了其大范围的应用。而甲基苯基烷氧基硅烷单体来源广，价格就相应的降低，而且反应条件比较温和，操作简便，工艺易于控制。因此选用甲基苯烷氧基硅烷为原料，采用缩聚反应合成基础聚合物和交联剂，开辟高折射率大功率LED封装液体硅橡胶新的制备途径具有重要意义。

4．结论

1）烷氧基硅烷水解可以制备出羟基封端的聚甲基苯基二甲氧基硅烷，且满足后续聚合的要求；

2）利用羟基封端的聚甲基苯基二甲氧基硅烷可以制备出端乙烯基甲基苯基聚硅氧烷；

3）红外光谱和核磁共振确认含氢苯基硅氧烷交联剂满足结构设计。

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怎么就省去实验部分了