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加成型灌封胶(AB胶)催化剂"中毒"是怎么回事?

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吕工 发表于 2017-3-10 10:06:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 吕工 于 2017-3-10 10:08 编辑

灌封胶中毒.jpg
       为啥会中“毒”?——反应机理
加成型液体硅橡胶是司贝尔(Speier)氢硅化反应在硅橡胶由液态转化为弹性体过程中的一个重要发展与应用,其原理是由含乙烯基的聚二甲基或甲基苯基硅氧烷做线性基础聚合物,用含多个SI-H键的氰基聚硅氧烷做交联剂,在第八族过渡金属化合物(如铂金等)催化下,于室温或加热条件下进行加成反应,形成新的Si~C键,使线型硅氧烷交联成为网络结构的硅橡胶材料。
        反应示意图如下:
公式.png

        加成型灌封胶(AB胶)催化剂“中毒”是指灌封胶在固化过程中,体系中的铂金催化剂受到某些物质的影响,改变原有的结构或构型,降低了对SI-H、乙烯基之间反应的催化活性。使得加成型灌封胶不固化,或者固化不彻底,具体表现为固化前后都呈液体状态,或者固化后仍有些部位发粘,硬度偏低。
固化胶.png

     “毒物”的种类
        能够与铂金催化剂发生反应即“中毒”的物质有三类:
        第一类具有共享电子对的非金属及其化合物,如氮N,磷P,硫S,砷Sn,锑Sb,硒Se,碲Te及其各自的化合物;每种元素或化合物对铂金化合物的“毒性”大小取决于空价轨道或未共享电子对的可利用程度。由于此类物质具有未成对电子及电负性较大,易于与铂金催化剂中的金属离子成键,从而破坏原有铂金催化剂的结构并使其降低或失去硅氢加成反应的活性。
       第二类是金属离子,这些离子具有已占用的d轨道,并且轨道上有与金属催化剂的空轨键合的电子,如锡,铅,汞,等重金属的离子性化合物。
       第三类是不饱和化合物,其分子中的不饱和键能提供电子与原有铂金催化剂的d轨道成键,从而破坏催化剂的结构并使其失效。
       一般来讲,加成型灌封胶中的铂金催化剂含量极低,用量在0.1%以下,因此极少量的催化剂毒性物质即可对催化剂的活性造成巨大影响。

       “中毒”的症状
       1.     毒性物质来自混合后硅胶表面,如与含有胺类固化剂的环氧树脂共用烘箱加热固化,则会造成表面固化不完全;
       2.  混合过程如使用了含N,P,S等物质的容器或者搅拌棒混胶,则会造成整体硅胶不固化或固化不完全;
       3.内部直接接触,如线路板含有未清洗干净的松香助焊剂等,或者灌封胶接触的绝缘塑料中使用的增塑剂含有毒性物质的,则会在接触部分发生不固化或固化不完全;
       4. 混合后的灌封胶,灌封厚度低于0. 5mm时,则会因为某些特定的环境空气中含N,P, S等化合物而固化不完全或不固化。

评分

3

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该用户从未签到

土豆做的小猪 发表于 2017-3-10 14:37:31 | 显示全部楼层
厉害厉害,受教了:lol:

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whedna 发表于 2017-3-10 14:59:58 | 显示全部楼层
怎么做到不中毒??

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莫殇 发表于 2017-3-15 08:57:54 | 显示全部楼层
好贴。受教了。
  • TA的每日心情
    开心
    2022-3-4 10:51
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    POLYSIL 发表于 2017-3-15 11:13:08 | 显示全部楼层
    砷应该是 As 锡是Sn

    该用户从未签到

    hengchang 发表于 2017-7-1 08:51:47 | 显示全部楼层
    学习了,感谢楼主分享

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