猜一猜 为什么？

     {:soso__14347937040236606360_4:}  真的没有人能解释这一现象吗？！！

不晓得~~~·

有任何意义吗？

硅碳阳离子颜色，SI-C，去查查看金刚砂就有启发，不论有机硅还是多晶硅单体合成，这个关乎国内单体合成工艺的巨大突破，因为单体合成是气固相氧化还原反应，催化剂作用是金属硅晶间破坏降低活化能后才可加快反应速率和转化率。。。可深度思考。

Echode 发表于 2015-4-9 08:18
∵ 回复 需要 十个字符啊
∴ I still believe it should be blue

  {:soso__14347937040236606360_4:}   你去看看实物就知道真相了。

cspc 发表于 2015-5-6 12:59
有任何意义吗？

   {:soso__12206632511069352580_4:}  有意义时就有意义，无意义时沒任何意义！

甘棠 发表于 2015-4-7 08:59
没见过,呵呵

    {:soso__14347937040236606360_4:}   请看一看CSPC在单体合成流化床运行周期多长合适？一帖中对流化床触体的描述：“…相信有的朋友看见过刚刚打开的流化床，里面“金光闪闪”，全是“黄金”。…”相信了流化床触体是什么颜色了吧。

MCS 发表于 2015-4-8 23:17
奇妙，等答案

  {:soso__14347937040236606360_4:}  再进一步提示：从蒸发现象去理解。

为什么？

首先Cu与Si形成Cu3Si，Cu3Si再与CH3Cl反应后释放出Cu，Free Cu再与附近Si形成Cu3Si，反应得以持续进行，Si颗粒不断减小最终被Cu覆盖，反应停止。事实上最后并不需要Cu去覆盖90%的Si，因为大部分Si参与反应生成目标产品了。

cspc 发表于 2015-5-6 12:59
有任何意义吗？

     {:soso__12206632511069352580_4:}       应该说对理解反应机理及加入所需催化剂量很有好处！

seal 发表于 2018-1-17 10:41
首先Cu与Si形成Cu3Si，Cu3Si再与CH3Cl反应后释放出Cu，Free Cu再与附近Si形成Cu3Si，反应得以持续进行，Si ...

Si颗粒在反应中不断被消耗粒径变小，这是事实。可能我没明白你的意思

是因为吸附吗？

1. 硅粉表面被铜粉覆盖，这样的说法值得讨论。应该是“硅粉表面被一层铜覆盖”。
2. 按接触催化机理来说，首先是形成金属互化物，然后在此位点生成氯硅烷同时生成铜。所以铜是在硅粉表面原位生成的，铜这一层应该非常薄。
3. 打开装置时，吸附在铜位点的氯硅烷、氯甲烷这些物质都跑掉了，剩下铜，于是就看到“硅粉表面被一层铜覆盖”
4. 从我的理解来看，应该是硅粉颗粒逐渐变小，直到消失。但是考虑到① 本来硅粉就很小 ② 硅粉表面被铜覆盖，小颗粒容易被当做是铜粉。所以，认为硅粉颗粒尺寸在流化床上没有变化的情况，也得到了解释。

seal 发表于 2018-1-17 10:41
首先Cu与Si形成Cu3Si，Cu3Si再与CH3Cl反应后释放出Cu，Free Cu再与附近Si形成Cu3Si，反应得以持续进行，Si ...

同意楼上的观点，催化剂浓度过高，硅粉被催化剂完全包裹，接触不到氯甲烷，反应进行不下去，这时候需要新的固体颗粒去碰撞细粉。社会财产集中在极少数人手里，要么农民起义，要么政府强制重新分配财产，好像第二种方法有点难。