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入行RTV研发以来,一直想在这加成粘接方面有所突破,现在把感想总结一下下、、、
一、室温加成粘接
室温加成粘接胶的开发出发点,就是想开发出一款增粘剂,直接添加到AB组分里面,使用时混合AB,直接灌封到所需要的器件部位,在室温条件下能够完全固化,完全固化时间控制在12小时以内。
此类增粘剂的开发,对于密封、防水、防潮方面有需求的灌封方案来说,好处多多呀。
二、单组份加成型
粘接强度高、高硬度,典型产品为道康宁EA-6700、EA-6800、7920等产品,主要应用于FC-BGA壳体密封方面、ESC固晶等地方。但是以150℃/1H的固化条件来说,又有些不太方便。个人观点而已,莫要拍砖呀。
此两方面粘接剂及粘接配合方案都有所突破,但是在市场推广方面让人无奈。
对于有粘接需求的方案,则还是需要对方工程人员及有机硅研发人员的共同探讨,产品的开发与推广方面,需要技术人员的不断钻研与探究。正如道康宁、信越方面,积极寻求有机硅胶的潜在用途。
有需要加成粘接方面需要的朋友,也可以交流交流
以上仅为个人愚见。
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